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  11.端子熔融：指表面有受熱熔成凹洞狀，通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時造成。
   (1)可能發生的塬因: (2)改善對策:
   1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良，放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極，并適時調整。
   12.鍍層燒焦：指鍍層表面嚴重黑暗，粗糙，如碳色一般。(指高電流密度區)
   (1)可能發生的塬因: (2)改善對策:
   1.操作電流密度過高。 1.降低電流密度。
   2.浴溫過低。 2.提高浴溫，并檢查溫控系統。
   3.攪拌不良。 3.增加攪拌效果。
   4.光澤劑不足。 4.補足光澤劑。
   5.PH值過高。 5.修正PH值至標準范圍。
   6.選鍍位置不當。(電子流曲線) 6.重新修正電鍍位置，注意電流分布線。
   7.整流器濾波不良。 7.檢查濾波度是否符合標準，若偏移時須將整流器送修。
   13.電鍍厚度太高：指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。
   (1)可能發生的塬因: (2)改善對策:
   1.傳動速度變慢，不準或速度不穩定。 1.檢查傳動系統，校正產速。
   2.電流太高，不準或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極，適時予以修正。
   3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離，重新調整。
   4.藥水金屬濃度升高，一般鍍金較敏感。 4.調整電流或傳動速度。
   5.藥水PH值過高。 5.調整PH值至標準范圍。
   6.熒光膜厚測試儀偏離，或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。
   7.浴溫偏高。 7.檢查溫控系統。
   14.電鍍厚度不足：指實際鍍出膜厚低于預計的厚度
   (1)可能發生的塬因: (2)改善對策:
   1.傳動速度變快，不準或速度不穩定。 1.檢查傳動系統，校正產速。
   2.電流太低，不準或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極，適時予以修正。
   3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離，重新調整。
   4.藥水金屬濃度降低，或藥水被稀釋。 4.調整電流或傳動速度，必要時須停產。
   5.藥水PH值偏低。 5.調整PH值至標準范圍。
   6.熒光膜厚測試儀偏離，或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。
   7.浴溫偏低。 7.檢查溫控系統，必要時須停產。
   8.鍍層結構中有結金，消耗掉部分電流。 8.去除結金物或更換制具。
   9.電鍍藥水攪拌，循環不均或金屬補充不及消耗。 9.改善藥水循環或補充狀況。
   15.電鍍厚度不均：指實際鍍出膜厚時高時低，或分布不均。
   (1)可能發生的塬因: (2)改善對策:
   1.傳動速度不穩定。 1.檢查傳動系統，校正產速。
   2.電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極，適時予以修正。
   3.端子嚴重變形，造成選鍍位置不穩定。 3.檢查電鍍位置是否偏離，若素材嚴重變形制程無法改善，須停產。
   4.端子結構造成高低電流分布不均。 4.調整電鍍位置，增加攪拌效果。
   5.攪拌效果不良。 5.增加攪拌效果。
   6.膜厚測試位置有問題，造成誤差大。 6.須重新修定測試位置。
   7.選鍍機構不穩定。 7.改善選鍍機構。

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